项目名称：   半导体分立器件热特性测试仪   项目编号：   HITBX-******13

公告开始日期：   2025-04-11 15:29:14   公告截止日期：   2025-04-18 16:00:00

采购单位：******大学   

到货时间要求：   签约后90个工作日内

预算总价：   ￥450000.00

收货地址：   黑龙江省哈尔滨市香坊区哈工大科创大厦9层

采购商品：   半导体分立器件热特性测试仪   采购数量：   1   计量单位：   台   所属分类：   无

预算单价：   ￥450000.00

技术参数及配置要求：   1）★加热电流≥25A;2）★电流输出误差≤0.05A+0.1%set;3）★电流设定分辨率:0.01A;4）★测试电流:0~1A;5）★具备结构函数测试能力，可导出结构函数；6）★具备热特性测试能力:至少包括结电压、功率、热阻、瞬态热阻、脉冲热阻、SOA等参数测试

售后服务：   电 话 支 持 :7x24 小时;质 保 期 :1年;

附件下载：附件下载